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格天十年,专心专注大功率封装领域



来源:中文日报中文网

 时代在发展、需求在改变、技术在革新,而伴随着LED产业近十年的高歌猛进,作为产业链中重要环节的一员,格天光电初心不改,十年来专心专注于大功率封装领域。

  如果说十年前,格天还只是LED产业链崭露头角的探索者,那么十年后的今天,凭借“版本化”的产品创新模式,以及深耕覆晶技术及应用的发展战略,格天在过去的一年取得傲人的业绩,不仅毫无疑义的跻身封装领域第一集团,并被冠以“芯片级封装先行者”的桂冠。

  十年格天,一路行来。从2005年创立之初,格天三位具有远见的创始人将公司定位于大功率封装市场,到立足“户外中高端照明”,以路灯、投光灯、户外亮化开拓细分市场;从引进国内第一条全自动大功率生产线,率先推出全球首款覆晶LED模组,至2015年,持续引领封装技术发展趋势,推出超高密度陶瓷覆晶新品。从远见到卓识,从引进到首创,格天十年稳重求进,探索者已成为先行者。

\"格天十年,专心专注大功率封装领域\"

 

十年沉淀再创未来:大功率覆晶的大市场

 

  LED产业是高技术产业,市场前景广阔,技术创新空间巨大,技术进步快速,应用领域不断扩展,同时它也具有高技术产业的所有特点,高投入、高回报、高风险和高端人才集聚。在这样的产业链中,技术创新的挑战格外严峻,也需要更多的勇气面对。而现在,历经十年的积累和沉淀,格天已经开始着手封装领域一轮新的变革,导入覆晶技术拉开与竞争对手的差距。

  覆晶技术(Flip-Chip),也称为“倒晶封装工艺”,是当前LED行业中呼声很高的一种新型芯片封装技术。此项技术有别于传统封装形式的地方在于:传统封装是将芯片置放于基板上,然后通过打线的技术,将芯片与基板上的连结点相互连结而成;而覆晶技术则是采用在芯片连接点上做出的凸块,通过将芯片翻转使得凸块与基板直接连结。

  格天光电从四年前正式立项研发高功率覆晶LED开始,陆续推出基于覆晶技术的GT-FC50、GT-FC150、GT-FC300模组系列,这在业内甚至是全球都是首创。随之而来的是格天的覆晶大军的不断壮大,高密度集成覆晶模组系列及3535覆晶系列、定向研发医疗设备等特种照明领域高集成度覆晶LED系列、汽车主大灯照明领域覆晶LED光源系列等开始源源不断地进入市场。

  格天覆晶技术因其高密度、高电流的优良特性,已然在大功率LED领域掀起了一场革命,同时,通过导入覆晶这样的芯片级封装技术获取更高的毛利率,也正成为LED芯片厂的共同目标。据报道,覆晶LED的市场规模近几年将快速增长,预计2017年将会达到55亿美元的规模。放眼未来,在这个庞大的市场,格天势必将拥有更广阔的发展前景。

\"格天十年,专心专注大功率封装领域\"
 

格天光电超高密度陶瓷覆晶新品

  十年专注初心不改:立足户外照明中高端市场

  两年前,格天的路灯市场便已经占据公司销售额的七成,而覆晶技术的导入,不仅将在内部强化格天的市场战略,也将为格天进一步开拓户外照明中高端市场提供更大的优势。覆晶技术采用倒装的封装形式后,由于电极直接与散热基板相接触,绕过导热系数较低的蓝宝石散热瓶颈,产品散热性能因而显著提升,可以承受更大的电流驱动。因此,使它得它能够更好的适用于对电流耐受程度要求较高的户外大功率封装产品中。

  如果说,立足户外照明市场是格天基于对市场详尽调研和分析的选择,那么覆晶技术的兴起无疑是对于格天十年专注的额外褒奖。立足户外,深耕覆晶,现在,格天正依托技术优势开发延伸产品,凭借版本化创新模式完善现有产品,并在全球照明盛会光亚展上正式推出针对路灯、舞台灯、工矿灯的光源,帮助客户解决下游应用中的散热、防水、配光等技术难点。

\"格天十年,专心专注大功率封装领域\"

  作为十年来国内最受关注的产业之一,LED产业链中从来不缺乏活力、创新和惊喜。十年的大浪淘沙,在LED封装领域中,能够在今天依然傲立,并具备发展潜力的企业,无疑不是佼佼者。从股东到员工,格天这个年轻的团队,创业十年仍然朝气蓬勃,在过去的十年中,它不断发展壮大,成为行业的先行者和细分市场的标杆,而未来的十年,格天的发展将更令所有人期待。

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